除此茂太亦有介紹LPKF雷射鋼板切割機「StencilLaser G6080」,G6080為全球市占最高的雷射鋼板切割機(±2um的高加工精度和每小時50,000孔的加工速度),大幅提升雷射鋼板切割設備的生產效能。茂太科技總經理蔡豐文表示,新一代G6080機型是LPKF目前所推出最高階產品,可廣泛應用SMT等相關製程模版切割,擁有更大的工作範圍600×800公分,可加工1mm厚的鋼板,提供快速及精準的加工,詳情可逕至茂太攤位(1017)參觀。洽詢電話請撥:(03)222-3170。

苗栗縣南庄鄉證件借錢嘉義縣義竹鄉身分證借款>

工商時報【桃園訊】花蓮縣卓溪鄉身份證借款臺北市大安區身分證借款

宜蘭縣壯圍鄉身分證貸款由LPKF最新發展的玻璃基板微孔成形技術,經過多年醞釀已相當成熟,最新機型Vitrion工作尺寸可達20”×20”的panel玻璃基板,並可處理厚度由500um到100um的薄玻璃,可依客戶Layout工作,並且一機可同時適用Panel基板以及Wafer基板,其孔成形速度達每秒5,000 via/sec,所產出的孔品質十分良好,roundness>90、孔徑可達屏東縣林邊鄉證件借錢苗栗縣苑裡鎮身分證借款>彰化縣員林市身分證借錢雲林縣口湖鄉身份證借款20um、pitch:40um、Taper<5 degree。屏東縣萬丹鄉身份證借款

屏東縣春日鄉身份證借錢另一創新產品(LPKF LDS-EMC),是LDS(Laser direct structuring)專利技術的延伸,藉由在EMC內添加特殊添加物,造成LDS等級的EMC材質,經過雷雕製程後可以選擇性將金屬選擇性附著於表面,藉著創新性的LDS-EMC技術,可自由地在EMC表面再添加一層線路,藉著雷射彈性的加工,可製作TMV、EMI shield南投縣鹿谷鄉身份證貸款>臺南市仁德區身分證貸款ing、PoP、AoP(ant宜蘭縣宜蘭市身份證借錢enna on package)等。

茂太科技為光電、電子生產設備代理商高雄市左營區身分證借款,代理德國知名雷射設備商LPKF Laser & Electronics AG多年,鑒於IC封裝技術不斷提升、電性及成本日益求精,不斷向高密度組裝及立體組裝領域發展,及為因應現代電子產品往更小尺寸、更高複雜性、多功能及生命週期短發展,LPKF開發玻璃基板微孔成形技術,可以在極薄的玻璃上,以此技術成形盲孔(Glass Blind Via)以及通孔(TGV, Though Glass Via),相較既有的彰化縣大村鄉身份證借款>臺南市官田區身分證借錢>臺東縣關山鎮證件借錢Si製程提供更好的成本。

臺中市新社區身份證借錢新北市金山區身分證借錢


11CADEB71C489C01
arrow
arrow

    t1x391l159r 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()